- ZackWill2026-08-24
玄戒O100：1.22TB/s 高带宽 AI加速芯片
● 首款6nm晶圆级垂直堆叠封装
● Hybrid Bonding 混合键合工艺
● 258万个物理键合节点
● 14核高带宽 NPU设计
● 1.22TB/s超高带宽
● 端侧推理速度最高330TPS
玄戒D100：国内首款 3nm智驾高算力 AI芯片
● 3nm工艺制程
● 20核CPU+16核NPU
● 最高160GB 统一内存
● 可本地部署200B参数量超大模型
MIMO还在藏东西！
mimo 团队已经沉寂了好几个月了，从这次芯片发布会能看到两个新的端侧模型，参数量分别是 3B 和 120B，作为对照： MiMo-V2.5 标准版参数量为 310B，总激活参数 15B；旗舰版 MiMo-V2.5-Pro 总参数量为 1.02T，激活参数 42B。
主楼 - holynnchen2026-08-24
看之后发布的手机会不会默认搭载mimo的端侧模型，要是只会流口水那就 ^-^
- luoxiaoxin2026-08-24
fengchris2026-08-24- luoxiaoxin2026-08-24
3B啊，只能做做多模态整理相册之类的事情了。你不会以为120b的那个是上手机的吧
- 宇宙绵羊2026-08-24
小米AI CUBE感觉值得期待，小米一向做这种中高端家用化的设备比较厉害。
- ZackWill2026-08-24
v3 本体应该另有其模，120b 顶多是个 v3lite 级别的模型吧
- ZackWill2026-08-24
3b 小模型感觉就是用来放到小爱同学里做些日常操作的，看后续会不会继承传统开源出来了
- cifang122026-08-24
这个智驾芯片两颗能做到L3级别吗 大概会有多数成本呢
- luoxiaoxin2026-08-24
- LLMeme2026-08-24
现在端侧模型能力比以前也强很多了，代表就是 Gemma 4 E2B ，甚至还支持音频